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产品
核心过程

SLC.

与承运人

描述:灵活的设计,超薄和低成本,具有优异的热电性和电气性能无芯基板,带有载体提供客户的鲁棒结构,以获得更好的装配率,基板的整体厚度可以实现最小厚度。 45um并适用于BGA,LGAS和QFN,产品需要在组装后进行后蚀刻过程。
应用:推荐用于高性能CPU,GPU,用于消费者/便携式/游戏控制台的GPU,ASIC器件

没有承运人

描述:灵活的设计,超薄和低成本,具有出色的热电性和电气性能无芯基板,装配屋可以直接涂抹,无需回蚀刻过程。它适用于1L / 1.5L和min。厚度可以实现45um。
应用:推荐用于高性能CPU,GPU,用于消费者/便携式/游戏控制台的GPU,ASIC器件

二层

两面性

描述:常规类似于2L基板,具有灵活的设计,由ETS无核免费足球直播网站通过Cu柱免费足球直播网站具有优异的热散热,适用于引线键合BGA和FCCSP。
应用:消费者/便携式/网络/高功率

超薄电介质

说明:Access可以提供25um介电厚度的超薄2L基板,总厚度为85um。它可用于通过ETS免费足球直播网站为W / B BAG和FCCSP应用程序的细俯仰设计。
应用:消费者/便携式/网络/高功率

三层

超薄电介质 

描述:访问可以提供25um介电厚度的超薄3L基板,总厚度为125um。它可用于适用于W / B袋和FCCSP的细俯仰设计。
应用:消费者/便携式/网络/高功率