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All-Prepreg界面层压

通过将介电材料层叠在金属特征层和通过柱层上,通过将介电材料层叠制造IC基板。介电材料作为预浸料,其由聚合物基质中的玻璃纤维组成。门禁无芯工艺具有更好的平面性,更好的弯曲强度和更好的翘曲控制,而不是钻孔&部分地填充通过永久性低的热膨胀CTE,高杨氏模量预浸料,通过柱子和金属特征铺设。该材料组合允许更好地支持安装在基板上的芯片,并增加给定的外形和层数的封装可靠性。