产品技术
产品
核心过程

CMP.

接入使用高级CMP(化学机械抛光)和其他研磨,以在通孔头上拆下不需要的预浸料材料。 并且访问具有专有的非破坏性测试来测量和控制研磨/抛光后的介电层厚度。