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Sputtering

访问使用良好的理解从半导体晶圆行业的加工技术---用于种子层播种的溅射。它可以产生非常薄而均匀的(1um或更低,具有+/- 0.15um耐受性)。 这使得在种子层蚀刻过程中快速/闪光蚀刻以减少侧蚀刻/底切,这将有助于细线技术。

 基于此,可以使用15 um空间产生15um导体线。 进一步的技术研究将转到10 / 10um或以下。