产品技术
产品
核心过程

嵌入式被动

说明:Access已开发出薄膜电容器技术,用于嵌入式被动或IPD设计进入基板。 EPS技术已通过客户通过可靠性测试。 EPS技术的特性是较好的信号完整性,较低的信号噪声和较薄的封装尺寸。
应用:便携式设备,图形和网络产品

嵌入式活动

说明包装和时间到市场,使用较厚的铜RDL和VIA或BAR-通过帖子。
应用:电源,传感器,GaN,稳压器,RF无线等

通过帖子的任何形式栏

描述:访问提供最小值>通过柱子在任何层中通过任何形状栏。所有通孔都在没有任何凹坑的垂直和光滑的表面,这可以带来优异的RF性能和最佳散热。
应用:高功率,高速,高频,GaN,CPU,GPU,PMU,IOT,VR,AI等

混合底物

描述:这是一个灵活的高频产品介电材料设计。它还适用于高密度布局设计,可访问可提供,
Odd or Even Layers
预浸料和电影组合
机器人,bop,cu stumps,snμbumps
焊接面膜:湿,胶片,PS& Non PS
通过:超细,长圆形,棒,堆叠
OSP,NI / AU,SHIN NI ENEPIG,ULA SN

嵌入式追踪

描述:访问为低层提供嵌入式跟踪技术计数基板要求。它可以应用于2〜4覆层基板,嵌入式痕量技术的电流线/空间能力为15 / 15um。

超薄电介质

说明:Access可通过独特无芯技术为所有介电厚度提供最小20um或25um,适用于施加2〜18层。

支柱(BOP)的债券

描述:访问提供了开发的BOP技术,以满足倒装芯片基板的超细凸块俯仰要求;可用于涂抹90um凸块间距。进入还可以提供椭圆形凹凸,涂上机器人(追踪键)设计,以获得更好的装配产量。

BOP TD(薄弱)

说明:Access还提供Bop薄的缩小技术,有7um min Cu高度在焊接材料上方。