创新
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知识产权战略



嵌入式被动组件


具有嵌入式无源组件的集成基板,例如电感器,电容器,保险丝和电阻器。 “滤波器”技术的集成基板解决方案。


嵌入式模具扇出包


提供具有以下特征的嵌入式模具包装的面板级别解决方案

面板级单芯片扇出包装

面板级多芯片包装

System in package

多个重新分发层来满足客户的设计要求

Thick backside Cu (>50um)为了更好的散热。

低调包装


用于高频驱动的尖端低损耗材料


在接入生产线中引入低DF材料,以满足客户对高频应用的需求。


超细插入器产品


提供具有以下超细设计功能的插入器解决方案

各种表面金属凸点的凸起,间距为100um或更低。

凹凸垫50um或更低

通过凹凸下方的35um直径

Fine-Line with 8/8um


腔基材


使用独特的支柱技术为基板提供各种解决方案。


铜凸块与各种表面金属饰面


铜凸块具有100um或更低的间距,各种表面金属饰面包括OSP,ENEPIG和IT / TIN电镀盖。


FCCSP,FCBGA无芯基板的先进数字IC应用


以下设计规范适用于所有层:

Fine Line 15/15um.

通过直径,40um或更低

超薄介电层,25um或更低