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访问将继续提供领先的基板技术解决方案,并通过连续r保持其技术优势&D投资和创新。随着“最小化”和“整合”是半导体行业的趋势,包括基板产品,即在未来几年的两个地区将重点关注其研究和技术创新。 Access的嵌入式无源元件可以将组件集成到具有尺寸下降至40um或以下的基板中,介电厚度低至25UM或更低,提供更小且更紧凑的包装解决方案。

访问已获得或应用在美国,中国,日本,韩国,台湾,以色列和欧洲国家的专利,并将继续在全球范围内申请专利以保护我们的技术创新,生产流程和产品设计。我们的专利战略不仅可以保护我们免受复制我们的生产流程的竞争对手,而且还保护我们免受具有类似设计的竞争对手的制造产品。