公司簡介

    珠海越亞專注於無芯IC封裝載板的研發、設計、生產以及銷售,致力成爲一家世界領先的封裝載板、半導體模組、半導體器件的解決方案提供商。

    公司成立於2006年,最早由中、以兩國企業合資組建,專注於高端有機無芯封裝載板的發明專利的產業化。經過不斷的創新與發展,公司成爲世界上首家採用「銅柱法」生產高密度無芯封裝載板並實現量產的創新型企業,是國家高新技術企業,廣東省民營科技企業以及珠海市智慧財產權優勢企業,設有廣東省工程技術中心;其「高可靠RF Module系統級封裝載板製造技術」榮獲2013年度廣東省科學技術獎二等獎;2012年7月31日正式由珠海越亞封裝載板技術有限公司更名爲珠海越亞封裝載板技術股份有限公司。

    我司已擁有世界領先的「銅柱法」無芯封裝載板技術和精密的工藝製程,能夠最大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、高效低能耗、高速度需求。公司核心技術在中國、美國、韓國、以色列等國家獲得了七十多項授權發明專利,另有一百多項世界專利正在申請中,其在產品製造過程中的運用使得公司生產的無芯封裝載板在產業內具有獨創新和領先性。公司自有無芯封裝載板技術產業化的成功,打破了國外高端IC封裝載板廠商壟斷市場的局面,是我國集成電路產業在封裝載板領域從「中國製造」到「中國創造」的突破。