主要研發活動



包含內埋被動組件的封裝基板


包含整合形成的被動元器件--如電感器,電容器,保險絲以及電阻器的封裝基板埋入技術整合電容電感爲濾波器技術開發


內埋主動組件的擴散式封裝


提供下面设计特色的埋入式芯片封装技术

单芯片扩散式封装

多芯片封装

系统单芯片封装

多层RDL布线

芯片背面厚铜以提供较佳的散热.

薄型封装 (低至200um的封装高度)


最前沿的low loss材料的封裝基板


與業界最前沿的材料同步導入工藝生產,爲客戶的高頻應用需求提供最新與最佳的選擇


超精細Interposer產品


供下面設計特色的超精細的interposer解決方案:

中心距100um以下各種表面處理的銅Bump,

Bump PAD 小于50微米;

Bump下的孔35um,

FINE-LINE 8/8 微米


Cavity技術


利用ACCESS的獨特PILLAR技術, 開發帶有CAVITY設計的封裝基板的各種解決方案.


各種表面處理完成的銅凸點


100微米或以下中心距的各種表面處理的銅Bump, 包含抗氧化膜, 沉鎳鈀金, 沉錫/電鍍錫等Tin Cap 的銅Bump.


高端數字芯片應用領域的FCCSP, FCBGA無芯封裝基板


每层都适应下面设计准则:

线粗/线隙: 15/15um,

导通孔直径: 40um 甚至更小,

绝缘层厚度: 25um甚至更小