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VIA POST TECHNOLOGY

VIA POST TECHNOLOGY

採用自孔底向上電鍍的銅柱製造技術製作導通孔,該技術已在中國、美國、韓國三個國家獲得了專利授權。在實現導通孔的方法上,與其它生產無芯板IC封裝基板的廠商不同,珠海越亞不需要採用“鑽孔、填孔”工藝對絕緣層進行鑽孔,並對鑽孔進行金屬化從而形成導通孔。而是通過在曝光顯影后的感光材料上進行圖形電鍍, 或者通過板面電鍍金屬導通孔層然後蝕刻掉多餘的金屬的方法來製作。公司目前可以同時在一塊板(Panel)的每個導電層上製作超過200萬個銅柱,避免了競爭對手逐孔製作而導致較長製作時間和較高單位制孔成本的問題。下圖示意圖形後的感光材料中爲孔開的圖形, 以及電鍍-層壓-磨板後, 孔頂部被磨出的示意.