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All-Prepreg Laminated over Via-Post (Pillar)

All-Prepreg Laminated over Via-Post (Pillar)

ACCESS製造IC封裝基板是通過在線路圖形層和銅柱層上面層壓絕緣材料的方法來實現。這種絕緣材料爲半固化片,主要由聚合物和玻璃纖維組成,它擁有穩定且較低的熱膨脹係數(CTE),高楊氏模量(High Young’s modulus),從而減少板翹問題,保證產品的平整性和撓曲強度。同時,這樣的材料組合能夠更好地支撐和保護芯片,在同樣的形狀結構和層數下,增強了封裝的可靠性。具體的實現過程爲:在銅柱電鍍後, 感光材料被剝除, 半固化片被層壓在銅柱上。