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猶太人創意珠海夢成真,珠海越亞封裝成功孵化兩項新技術,今年全部實現量產

      “猶太人有些創意和想法看似‘天馬行空’不着調,但中國人有一萬種方法把它變成現實。”今年是珠海越亞封裝基板技術股份有限公司(下稱越亞)與以色列Amitec公司合作的第11個年頭,越亞總經理陳先明認爲中以雙方是經典的“互補組合”。

        2006年,方正集團與Amitec合資組建越亞,致力於爲全球半導體行業客戶提供創新型互聯與IC封裝基板技術解決方案。那時候,中以企業在科技創新上的合作還屈指可數。

       藉助以色列的“黑馬”技術,位於斗門富山工業園的越亞成爲世界上首家採用“銅柱法”生產高密度無芯封裝基板並實現量產的創新型企業。2008年,以色列項目團隊成功完成技術轉移並撤出珠海,越亞團隊在此基礎上成功孵化兩項創新技術,年內實現量產後,封裝基板技術將實現歷史性突破。

     “黑馬”技術嫁接珠海


     “Amitec是類似實驗室的公司,專攻半導體領域的理論發明專利。”陳先明介紹,傳統封裝基板的層間連接方式是在兩層板之間打孔並對孔進行金屬化而實現,而Amitec提出的“銅柱法”顛覆了多年的傳統。

       Amitec的發明專利需要一個強有力的公司將其“躍然紙上”,當時方正與Amitec一拍即合。“如果有以色列的‘黑馬’技術助力,就可以使方正實現‘彎道超車’,所以當時我們大膽選擇了該技術。”陳先明說。
       2006年,Amitec團隊十餘人來到珠海,與越亞團隊專注於高端有機無芯封裝基板的發明專利的產業化。陳先明如此闡述這一“經典組合”:“以色列團隊技術構成比較全面,對製造出來的產品本身卻沒有太多概念,但他們對產品‘應該是什麼樣子’非常清晰,所以當時我們憑藉以方的指引,一步一步將抽象的概念變成具體的實物,直到以方覺得‘夢想成真’。”陳先明說。

 

       “新秀”独立孵化新技术


       得益於中以雙方合作,越亞目前已擁有世界領先的“銅柱法”無芯封裝基板技術和精密的工藝製程,能夠最大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、高效低能耗、高速度需求。

       完成技術轉移後,越亞開始在全球尋求客戶。由於芯片是運算數字強、儲存能力高的精密科技,所以國際上的供應鏈非常穩定,可供突破的空間小。2008年,越亞順利完成產品認證,2009年逐步提高產量,2010年公司進入商業化大量產階段。
     “以色列團隊撤離後,我們將產品推向國際市場,獲得行業內大客戶的認可。”陳先明介紹,2012年,越亞在封裝基板手機射頻芯片領域的產量佔全球25%,連續三年位居世界第一。
       2012年後,越亞團隊進行了三個方面技術創新,首先是將手機射頻芯片從當初的4層板提高到10層,處於行業領先地位,目前全球能做到PA芯片用10層封裝基板的企業也只有兩三家。其次,越亞還在原有技術基礎上成功孵化出兩項新技術,一個是嵌埋芯片,實現了芯片薄體化,並通過最大半導體公司TI公司的認證,今年6月已進入初步量產階段;第二個是玻璃基板(光學玻璃),就是把芯板直接製造到玻璃上,使手機攝像頭平行於底部,該技術也將於今年內實現量產。