企業新聞
公司新聞
行業新聞

手機的一個重要部位,珠海這家企業全球佔有率前三,蘋果華爲小米都是其客戶

拆開手機的主板,射頻芯片佔到整個線路板面積的30%40%。它們負責手機信號的發送和接收,是主板不可缺少的重要部件。芯片裏面除了大家熟悉的晶圓(Wafer/Die)之外,還有一個重要的部分――封裝基板

斗門富山工業園方正PCB產業園內,就有一家專門製造封裝基板的企業――珠海越亞封裝基板技術股份有限公司(以下簡稱越亞封裝)。目前,該公司產品在全球手機射頻芯片封裝基板市場佔有率居前三位,打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面,產品早已被蘋果、三星、華爲、小米等主流手機採用。

鮮爲人知的是,這家略顯低調的企業是珠海唯一一家中以合資企業,也是中以兩國首批進行科技創新合作的企業之一。那麼,這十多年來,以色列與珠海在這裏發生了什麼樣的故事?

1 初識――掌握技術贏得以方尊重

在以色列科技創新發展史上,曾經歷了兩次科技創業熱潮:一次是從上世紀90年代中期到2000年,另一次始於2005年。越亞封裝的故事正是從2005年開始。

那時以色列Amitec公司手上握有一項封裝基板的開創性技術,作爲一家從事IP技術孵化的公司,他們迫切需要找到合作對象將技術商業化。越亞封裝總經理陳先明是公司創始人之一,提及與Amitec初識,他記憶猶新。

中國製造業基礎較好,同時半導體產業剛剛起步,對新技術十分渴望,因此Amitec將目光重點放在了中國。他告訴記者,方正集團不僅擁有品牌優勢和較強的資金實力,集團產業佈局也讓Amitec看到了方正在半導體產業的雄心。

經過慎重考慮,雙方決定攜手。

2005年,Amitec與方正集團合作成立項目組,開始進行Coreless技術的產業化探索;2006年,雙方合資組建越亞封裝公司,各出資100萬美金。

彼時,中以企業在科技創新上的合作還寥寥無幾。兩個最聰明的民族如何合作,我們並沒有太多可參考經驗,只能慢慢摸索。陳先明說。

第一個挑戰是對技術的理解與變現。

“Amitec帶來的只是一項實驗室基礎技術,雖然具有開創性,但真正商業化很難,因爲他們沒有量產的經驗,所以從生產流程到生產設備再到原材料的選擇等,都需要越亞自行探索。

他告訴記者,從2006年到2008年,團隊花了很長的時間去理解技術,最終一步步把技術從紙上帶到了具體的生產流程中,隨後又逐步把產品合格率和成本控制到了市場能接受的程度。

在這個過程中,以色列人對中方團隊的態度也發生了很大變化。

合作之初,中方團隊對技術缺乏瞭解,所以顯得比較弱勢。但隨着我們對技術、產品和行業的瞭解越來越深入,以色列人也表現出了足夠的尊重。他告訴記者,對技術的精益求精是雙方合作的契合點,通過取長補短,2008年,越亞封裝的無芯封裝基板技術終於宣告成熟。

、成長――“不能僅僅依賴技術授權”

技術成熟後,下一步便是市場開拓。

我們的客戶主要是手機射頻芯片公司,這個市場被全球5家行業巨頭壟斷,要敲開他們的大門非常不容易。陳先明感嘆道,經過不懈的嘗試和過硬的產品質量,2009年,越亞終於成功獲得其中2家公司的認可。

2010年,公司實現量產,越亞封裝成爲首家採用國際領先的Coreless技術進行無芯封裝基板研發並達到產業化的企業,填補了國內集成電路產業鏈上的空白。

打開市場的關鍵在於我們的技術和工藝製程,能夠最大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、高效低能耗、高速度需求。陳先明告訴記者,消費型電子產品輕薄化發展加劇,使得越亞無芯技術主流趨勢明顯。

但質疑聲也隨之而來。越亞關鍵技術都是來自以色列,自主創新的能力並未完全體現。在崛起初期,有集成電路行業專家曾這樣點評。

事實上,越亞自身也意識到了這個問題。要想發展壯大,我們必須解決技術的完整性,不能僅僅依賴於以色列的技術授權。陳先明說。

而要走這一步,越亞必須要與Amitec“談判

原因何在?他解釋稱:在合作初期,根據方正集團與Amitec的合資合同,規定越亞不能獨立進行自主研發。同時,合資公司經營過程中產生的所有專利、技術都歸Amitec所有。

這是方正集團在合作初期作出的讓步,Amitec要保護自己的知識產權,而爲了使合作順利進行,我們只能接受。他說,這的確在一定程度上限制了越亞團隊的自主創新。

好在這樣的日子並未持續多長時間。隨着雙方合作和了解的深入,Amitec開始更信任中方團隊。

201112月,AMITEC13項專利打包,作價1500萬美元以無形資產形式注入公司註冊資本。而在此之前,方正集團也根據董事會決議以現金方式增資,雙方各持有珠海越亞50%股權,並列爲公司的第一大股東。2012年,爲了公司的長遠發展需要,公司引入了幾家私募基金,方正集團與AMITEC的股份被同等稀釋到38.36%

對於自主研發的限制也得到解除,雙方的合作開始進入蜜月期,越亞開始走向自主創新的成長之路

據公司財務總監兼董事會祕書陳春靈透露,目前,越亞已取得的發明專利數約70項,還有約110項在公示中。

、騰飛――2019年產值預計超1億美金

2016年,越亞封裝產值達到5億元人民幣,佔據全球手機射頻芯片封裝基板市場容量的25%,進入全球細分市場前三。

除了量的突破,越亞的品質也得到了主流產商的高度認可。據介紹,目前手機射頻芯片封裝基板的主流產品是4層板,越亞的產品則主要以8層板爲主,同時具備10層和12層板的生產能力。

“‘小型精細化整合集成是包含封裝基板應用在內的半導體產業鏈的發展趨勢,而我們的核心技術符合這一趨勢。陳先明表示,未來越亞封裝將繼續深耕這一細分市場,保持行業領先地位。

同時,公司也將向其他市場進行開拓,分散終端市場過於集中的風險。

據介紹,目前越亞已成功研製出晶圓嵌埋技術,通過將晶圓直接嵌埋在封裝基板中,節省後續的封裝環節,縮短芯片交期,提升行業效率,明顯節約成本。同時,直接嵌埋也使得產品尺寸更小,對電路信號的損耗也進一步減小,大大提升芯片的性能。

我們從3年前開始研發這一技術,今年已獲得美國TI公司的認證,很快即將實現量產。陳先明透露,目前,該技術還僅適用於電源管理芯片等模擬芯片領域,隨着技術的不斷成熟,也將逐步往其他芯片領域拓展。

玻璃封裝基板也是越亞封裝近年來自主創新的成果之一。

整合集成,該技術可取代傳統的玻璃+基板的分步加工模式,爲用戶提供整套解決方案。目前,技術已大致成熟,進入孵化階段。

我們希望通過這3類產品的孵化,進一步提升公司在行業的地位,從單一的半導體材料提供商逐步轉型爲半導體器件、模組類的綜合服務商。陳春靈告訴記者,按照規劃,2019年公司年產值將突破1億美元。

據記者瞭解,2014年越亞封裝曾計劃登陸上交所,但高度依賴大客戶等硬傷最終掣肘了其IPO之路。

大客戶集中的風險已經大大改善。陳春靈說,目前越亞已量產客戶有10多家,其中國內客戶收入佔比約30%我們計劃在明年下半年或者後年上半年重啓IPO之路,在深圳交易所創業板上市。