研發創新
主要研發活動
專利政策

珠海越亞密切關注行業的最新發展, 不斷更新研發和技術創新策略, 通過提供先進的封裝基板技術解決方案, 確保公司在該行業的技術領先優勢地位. “小型精細化” 及 “整合集成” 是包含封裝基板應用在內的半導體產業鏈的發展趨勢, 因而, 在後續的幾年中, 公司將集中在此兩個方面展開研發與技術創新. 公司的內埋被動組件開發可以實現一些零部件整合在封裝基板內. 孔尺寸40um及以下, 絕緣層25um及以下, 能實現更小更緊湊的封裝方案.

爲了保護研發成果及創新技術, 公司已經及將繼續全球性地申請專利保護, 包含美國, 中國, 日本, 韓國, 中國臺灣地區, 以色列及歐洲國家. 專利保護包含新技術能實現的生產流程和產品結構.專利策略不僅僅是保護公司防止競爭者仿製公司的製作流程, 也保護公司產品結構, 防止競爭者通過模仿的流程製作來製造出類似結構的產品.